AMI(Autodesk Moldflow Insight)는 제품 설계부터 금형 설계·제조, 사출 성형 프로세스까지 선행 검증하고 잠재 결함과 원인을 개선합니다.
충전 결과, 유동선단 온도, 해석 로그로 미성형을 확인합니다.
게이트별 충전량 결과로 유동 밸런스를 판단합니다.
해당 결과로 성형 불량 위치를 확인합니다.
충전 등고선, 유동선단 온도, 압력 결과로 유추합니다.
PVT 수축 편차, 냉각 온도 편차, 파이버 배향에 따른 변형을 확인합니다.
입·출수구 온도 편차, 채널 열제거 효율, 금형 핫스폿을 확인합니다.
AMI(Autodesk Moldflow Insight)는 제품 설계(step1), 금형 설계 및 제조(step2), 사출 성형 프로세스(step3) 전반에 걸쳐 선행 검증과 최적화로 잠재 결함과 원인을 개선합니다.
제품 설계자, 금형 설계자, 생산·성형 기술자, 연구 개발자가 시뮬레이션으로 검증할 수 있으며, 열가소성부터 열경화성 수지, 일반 사출부터 특수 사출까지 해석할 수 있습니다.
제품 설계자, 금형 설계자, 생산·성형 기술자, 연구 개발자가 컴퓨터 시뮬레이션으로 결함을 미리 확인하고 개선합니다.
· 열가소성 · 열경화성 수지 모두 해석 가능
· 일반 사출부터 특수 사출까지 지원
Standard · Premium · Ultimate의 전체 기능을 비교했습니다. 화면이 좁으면 표를 좌우로 스크롤하세요.
| 제품 | Moldflow Insight Standard |
Moldflow Insight Premium |
Moldflow Insight Ultimate |
|---|---|---|---|
| 개요 | 심층적인 플라스틱 사출 성형 시뮬레이션 고분자유동, 금형 냉각 및 부품 변형 예측 메쉬 및 공정 매개변수 제어 | Moldflow Insight Standard 기능을 포함하며 다음 기능을 추가 제공함: 동시 해석 용량, 고급 금형 가열 및 냉각 공정,공정 최적화 | Moldflow Insight Premium 기능을 포함하며 다음 기능을 추가 제공함: 특수 성형 공정 시뮬레이션 광학 성능 예측 |
| 기능 | |||
| 솔버 용량 | |||
| 로컬 동시 해석(최대) | 1 | 3 | 3 |
| 클라우드 해석 | 0 | 0 | 0 |
| 메시 | |||
| Dual Domain™ 기술 | O | O | O |
| 3D 시뮬레이션 | O | O | O |
| 미드플레인 | O | O | O |
| CAD 상호 운용성 | |||
| CAD 솔리드 모델 | O | O | O |
| 부품 | O | O | O |
| 어셈블리 | O | O | O |
| 시뮬레이션 어드바이저 | |||
| 설계 어디바이스 | |||
| 설계 어드바이저 | |||
| 결과 어드바이저 | |||
| 비용 어드바이저 | |||
| 시뮬레이션 기능 | |||
| 충전 | O | O | O |
| 보압 | O | O | O |
| 섬유 배향 | O | O | O |
| 싱크 마크 및 웰드 라인 | O | O | O |
| 성형 구간 | O | O | O |
| 통풍 해석 | O | O | O |
| 결정화 해석 | O | O | |
| 게이트 위치 | O | O | O |
| 콜드 러너 및 핫 러너 | O | O | O |
| DOE(Design of experiment) | O | O | |
| 냉각 | O | O | O |
| 천이 금형 냉각 또는 가열 | O | O | O |
| 형상적응형 냉각 | O | O | |
| 고속 온도 주기 | O | O | |
| 유도 가열 | O | O | |
| 가열 요소 | O | O | O |
| 변형 | O | O | O |
| 인서트 오버몰딩 | O | O | O |
| 인,몰드 레이블 | O | O | O |
| 이중 사출 공정 | O | O | O |
| 코어 시프트 | O | O | O |
| 와이어 스위프, 패들 시프트 | O | O | |
| 성형 공정 | |||
| 열가소성 사출 성형 | O | O | O |
| 가스 사출 성형 | O | ||
| 사출 압축 성형 | O | ||
| 이중 사출 성형 | O | ||
| 동시 사출 성형 | O | ||
| 화학적 발포제(CBA) | O | ||
| 미세다공 사출 성형 | O | ||
| 코어 백을 통한 미세다공 사출성형 | O | ||
| 복굴절 | O | ||
| 구조 반응 사출 성형(SRIM) | O | O | O |
| 분말 사출 성형 | O | O | O |
| 레진 트랜스퍼 성형(RTM) | O | O | O |
| 고무, 액체 실리콘 사출 성형 | O | O | O |
| 다중 배럴 리액티브 성형 | O | O | O |
| 반응 사출 성형 | O | O | O |
| 마이크로칩 인캡슐레이션 | O | O | |
| 언더필 인캡슐레이션 | O | O | |
| 압축 성형 | O | ||
| 멀티 배럴 열가소성 수지 사출 성형 | O | ||
| 데이터베이스 | |||
| 열가소성 수지 재료 | O | O | O |
| 열경화성 재료 | O | O | O |
| 사출기 | O | O | O |
| 냉각재 | O | O | O |
| 금형 재료 | O | O | O |
| 소프트웨어 상호 운용성 | |||
| Helius PFA(고급 재질 교환) | O | O | O |
| Simulation Mechanical(FEA) | O | O | O |
| Autodesk Nastran(FEA) | O | O | O |
| Abaqus(FEA) | O | O | O |
| LS-DYNA(FEA) | O | O | O |
| CODE V(복굴절) | O | ||
| VRED(결함 시각화) | O | O | O |
| Showcase(결함 시각화) | O | O | O |
| CADdoctor Autodesk Simulation | O | O | O |
| 포함된 소프트웨어 및 서비스 | |||
| Helius PFA | O | ||
| Moldflow Communicator | O | O | O |
| SimStudio Tools | O | O | O |
| Vault | O | O | O |
서비스 요청서를 작성해 주시면 제품 견적, 교육 등 자세한 정보를 안내해 드립니다.
기술/영업 문의 02-2069-0099 · ㈜이디앤씨 오토데스크팀
