당사 및 업계 소식

번호	제목	작성자	작성일	조회
128	[종료] KPCA show 2023, Moldflow를 활용한 반도체 패키징 시뮬레이션 세미나(2023. 09. 08 금)	ED&C	2023.09.05	77
127	[종료]Fusion360 CAM Easy Study 웨비나 (2023. 08. 29)	ED&C	2023.08.23	145
126	[종료] KPCA show 2023 국제 PCB 반도체 패키징 산업전 ED&C 참가 (2023. 09. 06 수 ~ 08 금)	ED&C	2023.08.23	210
125	[종료] (주)이디앤씨, 금오공대 미래 인재 육성을 위한 장학금 전달	ED&C	2023.05.23	334
124	[종료] 2023년 5월 부산국제기계대전, 이디앤씨 참가, 무료로 참관신청하세요!(2023.05.16. 화)	ED&C	2023.04.14	395
123	[종료] 2023년 4월 Autodesk Moldflow Summit 2023 Online, 최신기능 웹 세미나(2023.04.27. 목)	ED&C	2023.04.14	412
122	[종료] 2023년 4월 Inventor 2024 & Vault 2024 신기능 Web Seminar(2023.04.19. 수)	ED&C	2023.04.14	282
121	[종료] 2023년 4월 Fusion360 Cam Operating Web Seminar 2차 (2023.04.13)	ED&C	2023.04.14	145
120	[종료] 2023년 4월 Fusion360 Cam Operating Web Seminar 2차 (2023.04.13)	ED&C	2023.04.14	125
119	[종료] 2023년 3월 MOLDFLOW SUMMIT2023 최신기술 세미나 개최 - 일산 KINTEX (2023.03.16) + 현장 스케치	ED&C	2023.03.02	447