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[종료][WEBINAR] 하드웨어 엔지니어를 PCB설계 PRO로 만들어주는 8가지 방법

작성자
ED&C
작성일
2020-07-08 15:12
조회
472


이번 8월에 진행되는 웨비나는 하드웨어 엔지니어들이 일정에 어려움을 겪을 만한 디자인 단계를 8개 선정하여 어떠한 방법으로 어려움을 극복할 수 있는지 방법을 각각 소개합니다.

소비자들이 구매하는 전자제품은 집안 곳곳과 책상, 자동차와 같은 이동수단, 심지어는 가방과 옷, 우리 손안까지 어디에나 있습니다.

몇 년 사이로 제품변화를 지켜보면 무어의 법칙에 따른 칩의 성능은 말할 것도 없고, 현재는 소형화와 통합화가 전자제품 곳곳에 나타납니다. 이 전자 제품의 출시에 맞추어 더 작고 많은 기능을 빠르게 제품에 담아야 성공한 하드웨어인 것입니다.

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현재 전자제품은 반도체의 발명 이후로 모든 회로가 점점 칩 내부로 구현되고 있습니다. 앞으로는 하나의 칩이 하나의 소비제품이 되는 시대가 와서, 자가 발전하는 칩 하나로 모든 것을 이용할 수 있는 시대가 올지도 모릅니다.

그런 시대가 오기 전까지는 하드웨어 엔지니어들은 전원을 공급받아야 하는 IC와 캐피시터등으로 이루어진 PCB기판을 도면을 그리는 작업부터 생산데이터까지의 과정을 직접 진행하거나 주변의 도움을 받아 완성해야 합니다.

완성 전후에는 하드웨어 기구데이터의 끊임없는 설계변경을 유지하면서 일정을 조율해야 우리가 원하는 성공한 하드웨어인 것입니다.

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1. 전자부품의 통합
2. 전자회로 디자인의 통합
3. 회로도 작성 팁
4. Floor Planning
5. 빠르고 정확한 스케치 배선
6. 동박 데이터의 고품질화
7. PCB Nesting작업의 필요
8. 3D 데이터 활용이런 어려운 단계의 극복과 새로운 방법은 PCB 디자인 분야에서 선두를 달리고 있는 멘토 지멘스 비즈니스의 PADS professional의 기능만으로 해결 가능합니다.

많은 분들이 참석하셔서 유익한 시간 되시기를 바라겠습니다.


(주)이디앤씨 김성훈 이사


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 Posted by at 16:24