Autodesk 뉴스레터

 

EDNC Moldflow 레터 - 2022년 4월

작성자
ED&C
작성일
2022-04-29 15:12
조회
84

Moldflow Techletter from ED&C – 2022년 04월호


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안녕하세요? ED&C입니다.
이 메일은 ED&C의 유지보수 고객에게 드리는 뉴스레터입니다. Moldflow 기술지원을 하면서 함께 공유하고자 하는 사항에 대하여 정기적으로 메일을 보내 드릴 예정입니다. 만약 Moldflow 사용자가 아니시면 사용자에게 전달 바랍니다.


인사말


안녕하세요, ED&C Moldflow기술부 안영수입니다.


벚꽃, 개나리 등 봄을 알리는 꽃들이 만개하고, 날씨도 언제 그렇게 추웠냐는 듯하게 포근한 날씨입니다. 짧은 봄의 기운을 맞으러 주말에는 외부 나들이 즐기시며, 비타민 D를 생성을 해보시는 것도 좋을 것 같습니다. 4월 즐거운 하루 되길 바라며 행복하세요.



교육일정


ED&C에서는 Moldflow 제품군의 정기 교육을 진행하고 있습니다. 보다 자세한 내용은 ED&C 홈페이지(http://www.ednc.com/calendar/)를 방문하셔서 확인해 주시기 바랍니다.

교육을 희망하시는 분께서는 일정을 확인하시고 ED&C 홈페이지에서 신청해 주시기 바랍니다.
A. Autodesk Moldflow Basic 교육 (창원)
- 5월 정기교육: 5월 17일(화) ~ 5월 20일(금) 4일 진행

B. Moldflow Insight Advanced 교육
- Advanced 교육: 5월 25일 (수) ~ 5월 27일(금) 3일 교육 


당사에서 진행하는 교육은 교육 시작 한달 전부터 접수하실 수 있습니다.



Moldflow 소식

A. EDNC Moldflow 최신기술 웨비나 



사출성형 CAE 적확성 향상을 주제로 실시간 웨비나를 준비하였습니다. 3가지 주제를 가지고 한시간 내외에 발표를 준비하였습니다. 많은 참여 부탁드립니다.
-    일시 : 2022년 4월 26일 (오후 2시~3시)
-    신청 링크 : 이디앤씨 Moldflow 최신기술 웨비나



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B.  INTERMOLD KOREA 2022 온라인 전시회



올해도 온라인으로 진행되는 INTERMOLD KOREA에 전시 부스로 ED&C가 참여합니다.


-    일시 : 2022년 3월 21일 ~2023년 2월 28일


-    온라인 전시회 참여 사이트 : www.intermoldkorea.com


-    ED&C 전시부스 링크 : online.intermoldkorea.com/kr/booth/A0063



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C. Moldflow Certification 시험 일정 안내



Autodesk Moldflow Certification 시험일정이 나왔습니다.


이디앤씨와 Autodesk Korea가 함께 Moldflow Associate Certification Test를 진행 합니다. 이번 일정은 총 3개의 등급 중 가장 아래 등급인 Associate 진행될 예정입니다. Associate에 응시하실 분만 신청 부탁 드립니다.


-   일시: 2022년 5월 31일(화요일)


-   시간:  오후 1시 ~ 3시(2시간), 오후 4시 ~ 6시 (시간)


-   장소: 이디앤씨 첨단 기술원


              (서울시 영등포구 선유로 146 이앤씨 드림타워 315호)


-   신청 인원: 1시~3시 8명, 4시~6시 8명 총 16명 선착순 모집


                     (순번에 의해 원하는 시간에서 변경될 수 있음)


신청방법 : 링크설문조사 작성



추가 안내


비용: 유지보수 고객일 경우 시험과 관련된 비용은 발생하지 않습니다.


시험 시작 이후 입장이 불가능 하니 시험시작전 도착하여 준비 부탁 드립니다.


유지보수고객이 아닌 경우 별도 이메일 신청 부탁 드립니다. (ys.an@ednc.com)



Moldflow 소식


Moldflow를 보다 편리하게 사용할 수 있는 기술 문서입니다. Moldflow User Group Cafe에 가시면 자세한내용을 확인하실 수 있습니다.



A.  In Mold Label을 고려한 변형해석 시 좌굴(Buckling)을 검토해야 하는 이유와 방법 
인몰드 라벨링은 사출 성형 공정 중 라벨을 붙여 함께 제조하는 것입니다. 이 기술은 Owens-Illinois 가 Procter & Gamble 과 협력하여 처음 개발했습니다.
사출 성형품의 경우 수지와 금형 사이 라벨이 부착되면서 용융 수지와 금형 사이 열 전달을 막아 라벨이 있는 곳과 그렇지 못한 곳의 온도 편차에 의한 휨이 발생할 수 있고, 라벨의 두께와 강도 등 재질의 특성에 따라 수축 편차에 의한 휨이 발생할 수 있습니다. 특히 판상제품의 경우 리브와 같은 구조적 안정성이 확보되지 않은 경우 좌굴(Buckling)이 발생할 수 있습니다. 최근에 3D mesh도 좌굴 해석이 가능하지만, 시간적인 제한 때문에 아직 Mid-plane으로 적용하는 경우가 많습니다.
그리고, Mid-plane mesh로 인서트가 포함된 해석이나 이중사출, 인몰드 라벨 해석을 할 경우 사출물과 인서트, 사출물과 라벨 등을 어떻게 위치시킬까 고민스러울 때가 있습니다. 인몰드라벨 해석 수행시 주의해야 할 두가지를 내용이 있습니다. 보다 자세한 사항에 대하여는 MFUG 카페에 올려 드리오니, 카페의 내용을 참고 바랍니다.
-    MFUG(Moldflow User Group) 카페 글 확인



B.  IAutodesk 제품 완벽하게 삭제하는 방법(Windows용)


Moldflow 포함 Autodesk 제품을 사용 중 설치 이슈 혹은 사용 이슈에 따라서 삭제 후 재설치가 필요할 때가 있습니다. 이럴 경우에 Moldflow가 완벽히 삭제되어 있지 않을때, 재설치하여도 동일한 문제가 발생하는 경우가 사용하실 만한 좋은 팁 알려드립니다.


* 원인


1. 새버전으로 업그레이드하려고 하는데 계속 설치 오류가 발생하는 경우


2. 처음으로 제품을 설치하려는 상태에서 설치가 중간에 중지되는 경우


3. 성공적으로 설치했다고 생각하지만 제품이 시작되지 않는 경우


해결 방법 및 자세한 사항에 대하여는 MFUG 카페에 올려 드리오니, 카페의 내용을 참고 바랍니다.


-   MFUG(Moldflow Useer Group) 카페 글 확인



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