9월 172012
 

HyperLynx Power Integrity(PI)는 DC 강하와 AC 디커플링 분석, 플랜 노이즈 분석과 모델의 추출을 통하여 디자인 초기 단계에 문제를 빠르고 정확하게 진단하여 없앨 수 있도록 도와줍니다. HyperLynx Power Integrity는 모든 PCB 디자인 플로우에서 사용할 수 있으며 전례없이 빠른 시간 내에 결과를 도출할 수 있어 생산성 향상, 개발 및 제품의 비용 절감 그리고 제품의 성능을 향상시킬 수 있습니다.

제품개요

PCB Power Integrity 분석은 현대의 전자 설계에 있어 꼭 필요한 부분입니다. 오늘날의 IC에 사용되는 전압의 수는 증가 중인 추세이며 IC의 전력 소모량은 극적으로 늘어 전력 무결성 향상을 어렵게 하고 있으며, 또한 줄어든 PCB 적층의 수, 미세한 간격의 BGA 부품들로 인하여 IC에 DC 전압과 전류를 공급하는 것을 어렵게 하고 있습니다. 부적절한 전력의 전달은 보드 설계의 실패 원인이 겉으로 보기에는 일시적인 Signal Integrity 문제로 보일 수 있습니다. 전력의 전달이 만약 너무나도 적다면 부족한 전압과 전류로 인하여 모든 부품은 비 정상적인 동작을 야기하게 될 것 입니다. 하드웨어 엔지니어, PCB 디자이너 및 SI 전문가 모두 HyperLynx® PI를 사용하여 단 몇일만에 시뮬레이션 결과를 도출해낼 수 있습니다.

주요특징

Power Integrity 기능은 좀 더 안정적인 제품을 생산하여 궁극적으로 프로토타입의 수를 감소시켜 좀 더 빠른 시장 진입을 도울 수 있습니다.

  • 디자인 초기에 전력 분배의 문제를 확인하여 Power Integrity를 개선
  • 제품 생산 전 연구실에서 문제 확인이 어려운 부분을 미리 감지
  • what-if 분석을 손쉽게 사용할 수 있는 환경 제공

Configuration (옵션 제품)

Hyperlynx PI LineSim

올바른 PCB 설계를 진행하기 위해서는 설계 초기에 Power Integrity의 잠재적인 문제들을 점검하고 특정 디자인에 맞게 가이드라인을 세워야 합니다.

  • 완벽한 What-if 분석 환경 제공
  • 보드 외각라인의 생성, Plane의 절삭, 동박의 추가 기능
  • Capacitor의 배치 및 위치 선정, 모델의 변경 및 기생성분 지정, 실장 방법의 편집
  • Stackup 및 유전율 변경
  • 전원 핀의 추가와 stiching 비아와 바이패스 비아의 추가와 변경
  • 디커플링과 노이즈 분석
  • 트랜스미션 플랜 편집기 제공

Hyperlynx PI BoardSim

Post-layout PI 시뮬레이션인 BoardSim은 PCB Board의 배선 및 부품 배치가 끝난 후 설계 데이터를 불러와 Board 내에 DC 강하, 노이즈 분석, PDN 임피던스 프로파일 분석을 할 수 있도록 도와 줍니다.

  • HyperLynx BoardSim 환경으로 실제 보드데이터의 입력
  • PDN(Power Distribution Network)을 위한 임피던스 프로파일 분석
  • Cap의 추가와 이동/값과 실장 방법 및 기생성분 편집을 위한 LinSim 데이터 추출
  • 디커플링의 동작을 보기 위한 노이즈 분석 수행

 

아래 링크의 서비스 요청서를 작성해 주시면, 제품에 대한 견적, 교육 등에 대한 자세한 정보를 받아보실 수 있습니다.

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